Im Leiterplattenlabor der HTW-Dresden wurden die Leiterplatten zum ersten Entwurf der LiPo-Spannungsüberwachung hergestellt. Folgende Stationen mussten durchlaufen werden:
Vorarbeit:
- Erstellen des Layouts, sowie Druck auf Folie
im Labor:
- Belichten,
- Entwickeln
- Ätzen (Sprühätzer)
- Bohren
Nach mehreren Versuchen (unzureichende Qualität verwendeter Leiterplatten) konnte man mit dem Ergebnis sehr zufrieden sein. Das Labor bietet zudem das Bestücken von Leiterplatten mit SMD-Bautteilen und das daran anschließende Reflow-Löten. Löt- und Entlötstationen, Durchkontaktierungen und vieles Weitere bieten genügend Möglichkeiten zur Weiterverarbeitung.
Die Bestückung der Leiterplatte erfolgt in Durchsteckmontage. Entsprechend wurden alle verwendeten ICs (Integrated Circuit) im Vorfeld im DIP-Package ausgewählt. Dies vereinfacht das Bestücken der Leiterplatte und Änderungen im ersten Entwurf sind überwiegend schnell umsetzbar.
